FPC簡(jiǎn)介：

關(guān)于柔性FPC或柔性印刷電路板的所有內(nèi)容。

柔性印刷電路板或柔性印刷電路板或柔性FPC或柔性電路或柔性印刷電路或柔性電路是用于柔性印刷電路板的術(shù)語(yǔ)。 顧名思義，這些Flex PCB具有柔性，可以折疊，不像剛性PCB那樣堅(jiān)硬。靈活的材料和形狀有助于輕松處理和運(yùn)輸Flex PCB，而不會(huì)造成任何損壞。Flex PCB可以是單面FPC，雙面FPC或多層FPC。

 

FPC基材簡(jiǎn)介：由柔性塑料（薄的絕緣聚合物薄膜），聚酰亞胺或類似的聚合物或Kapton制成。導(dǎo)電銅電路印在該基板上，并涂上一層薄聚合物保護(hù)涂層以保護(hù)電路。銅走線具有可以在其中焊接有源和無(wú)源電子組件的組件布局。一般來(lái)說(shuō)SMD 組件被焊接在柔性印刷電路板采用表面貼裝技術(shù)（SMT） 。

 

柔性FPC制造工藝簡(jiǎn)介

»該過程從使用任何FPC設(shè)計(jì)軟件/ CAD工具（Proteus，Eagle或OrCAD）設(shè)計(jì)FPC布局開始。

»柔性板的基材由絕緣聚合物薄膜，聚酰亞胺或類似的聚合物或Kapton制成。

»雙面柔性PCB制造過程的下一步是：切割絕緣聚合物膜»鉆孔» PTH »化學(xué)鍍»預(yù)處理»干膜層壓»定位»曝光»顯影»圖案電鍍»去除干膜»預(yù)處理»干膜層壓»位置和曝光»顯影»蝕刻»去除干膜»表面處理»覆蓋膜覆膜»層壓» 養(yǎng)護(hù)»沉金»絲印» V-切割» 得分»電氣測(cè)試»沖孔» FQC

 

柔性FPC的優(yōu)勢(shì)簡(jiǎn)介

»柔性印刷電路板的成本超過剛性PCB但他們提供了幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)剛性PCB。以下是柔性印刷電路板的一些優(yōu)點(diǎn)：

»較低的厚度

»節(jié)省空間

»減輕重量和尺寸

»可折彎

»3D互連裝配的理想選擇

»設(shè)計(jì)自由度增加

»設(shè)備互連數(shù)量少

»抗沖擊和振動(dòng)

»交通便利

 

柔性FPC的用途簡(jiǎn)介

»由于其靈活性，節(jié)省空間和重量輕；世界上許多電子公司在多個(gè)電子設(shè)備和小工具中使用這些板。以下是柔性PCB的一些用途：

»傳感器

»輕薄產(chǎn)品

»無(wú)法使用剛性PCB的布線需求

»現(xiàn)有產(chǎn)品的微型版本

»3D電子產(chǎn)品

»移動(dòng)電話

»筆記本電腦

»石油和天然氣工業(yè)

»需要更好散熱的產(chǎn)品

 

FPC分類簡(jiǎn)介

»單層FPC 、單面FPC

»雙層FPC、雙面FPC

»三層FPC、三層軟板

»四層FPC、四層軟板

»五層FPC、五層軟板

»六層FPC、六層軟板

»八層FPC、八層軟板

»十層FPC、十層軟板