FPC的撓曲特性十分關(guān)鍵，而危害它的要素，則能夠從2個層面而言：

 

 A、FPC原材料自身看來有以下內(nèi)容對FPC的撓曲特性擁有關(guān)鍵危害。

 

　　第一﹑ 銅箔的分子式及方位(即銅箔的類型)

 

　　注塑銅的抗撕裂特性顯著好于電解法銅箔。

 

　　第二﹑ 銅箔的薄厚

 

 就同一種類來講銅箔的薄厚越薄其抗撕裂特性會越高。

 

　　第三﹑ 板材常用膠的類型

 

　　一般來說環(huán)氧樹脂膠的膠要比亞克力膠系的柔韌度好些。因此在規(guī)定高撓性原材料的挑選時以環(huán)氧樹脂系主導(dǎo)。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的膠可提升撓曲性。

 

　　第四﹑ 常用膠的薄厚

 

　　膠的薄厚越薄原材料的柔韌度越高。可讓FPC撓曲性提升。

 

　　第五﹑ 絕緣層板材

 

　　絕緣層板材PI的薄厚越薄原材料的柔韌度越高，對FPC的撓曲性有提升，采用低拉申摸量(tensile modolos)的PI對FPC的撓曲特性越高。

 

　　小結(jié)原材料針對撓曲的關(guān)鍵危害要素為兩大關(guān)鍵層面：采用原材料的種類;原材料的薄厚

 

　　b) 從FPC的加工工藝層面剖析其撓曲性的危害。

 

　　第一﹑FPC組成的對稱

 

　　在板材符合覆蓋膜后，銅箔雙面原材料的對稱越高可提升其撓曲性。由于其在撓曲時需遭受的地應(yīng)力一致。

 

　　PCB板兩側(cè)的PI薄厚趨向一致，PCB板兩側(cè)膠的薄厚趨向一致

 

　　第二﹑壓合加工工藝的操縱

 

　　在coverlay壓合時規(guī)定膠徹底添充到路線正中間，不能有層次狀況(切成片觀查)。若有層次狀況在撓曲時等于裸銅在撓曲會減少撓曲頻次。